三年前，另一家中国通讯公司Z.T.E被美国放入“XX清单”后，供应链几乎完全被切断。

H.W、Z.T.E是中国在通讯领域的“主力”企业，美国打压它们就是为了打击中国的5G乃至高科技产业，在毛衣战牌桌上获得更多筹码。

我们不得不承认此举必定会对企业造成短期的阵痛，但从长期来看，倒逼中国企业技术升级也会为国家芯片“造血式”发展提供足够的空间，国产替换将成为发展趋势。

5月17日凌晨，海思总裁深夜发表内部信，回应美国“实体名单”事件。至暗时刻，有挑战也有机会，一时间“国产替换”、“科技自立”成为很多半导体人心中坚定的呐喊。

在上周五的芯片超人课堂上，我们邀请了国产替换陈华、硬件超人“老莫”和半导体行业老司机鑫哥来聊聊：H.W在用哪些芯片？哪些“备胎”芯片转正了？国产替换还有哪些机会与难点？国产替换怎么做？

嘉宾简介

花姐，本次直播主持人，芯片超人创始人，采购“老兵”。

陈华，14年芯片推广应用经验（以欧美芯片为主），两年前开始主推国产芯片替换业务。

老莫，硬件超人，硬件工程师出身，曾服务于松下和TCL等企业。

鑫哥，芯片设计行业20年从业者，半导体行业资深老司机。

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HW哪些“备胎”转正了？

据了解，H.W在“去A化”问题上，对内加大海思的投入，提高芯片的自给率，尽管在手机领域已经达到70%的芯片自给率，但是如高端射频、模拟芯片、FPGA、CPU仍然高度依赖美国。

• 关键元器件提前备货，由半年拉长到两年库存周期；

• 自2018年下半年起，华为开始放宽对供应商资格的条件，以应对出货量增长的局面；
  

• 华为加强国内供应链选择，加大对国内供应商的购买力度。

陈华：我们将H.W产业链公司系统梳理了一遍，重点分析重点公告的公司。从数量上看，H.W供应商遍布，美国供应商数量多，70家供应商，美国33家，差不多占50%，其次中国24家。从产品类别看，H.W对美国芯片、集成电路、软件、光通信等厂商依赖度高，另外，其实H.W对美国的软件依赖程度也很高。

有人对H.WP30手机做了拆解，手机里面大概有30多个组件，其中14个来自H.W海思，另外两个是不的国产器件。虽然手机的部件还是“欧美芯”，H.W海思零部件达到近一半，在一定程度上也展示了H.W自给自足的“造血能力”。

从替代的程度来看，如部分传感器、调制器、连接器可以用国产完全替代，代表公司有紫光、光迅、旭创、紫光同创、立讯精密、长盈精密、航天电器、中航光电；部分中低端芯片、硬盘等可用国产部分替代，代表公司有海思、展锐、汉天下、韦尔股份、圣邦股份；验证测试、部分光器件和软件、CPU、GPU、数据库等暂无国产替代，即使能找到替代，也只是美国的供应商。

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国产芯片转正的机会与难点

国产芯片还有哪些转正的机会？如何做国产替换?

陈华：提到国产芯片，或多或少会有民族情节。国产芯片的替换路径大约可以分三个层次：原位替换、技术替换和创新替换。

原位替换：和原来产品的性能、参数、封装等兼容，即用A品牌替换B品牌，这种替换的驱动力大概率是缺货、降本等，替换周期相对短，平均在1~3个月。我做过快替换，从送样、测试到接单只有一周，当然这么快也是基于我们团队的积累和经验迭代。再简单的替换也需要做技术评估和供应链稳定测试，否则就是对客户不负责任。

技术替换：这种替换的技术难度比原位替换要高，驱动因素是现用器件性能上不能完全满足需求，或者客户的终端产品升级，也可以把这类需求看成是新的design-In，做法一致。

近期有一家做光电产品的公司找到我们，他们有一个比较重要的项目，原来用国外某品牌的功率器件，做了1K套的试产，生产测试中有1片不良，客户找了2家第三方公司做不良分析，结论趋同：这是非典型问题，无法判定给出明确结论。

客户非常期待我们的做法能不一样，于是，我们和捷捷微一起协助客户解决问题：5块板子，2周，结果客户很满意。在和这个客户的商务合作层面上，我们之前只是等待的备胎，现在成功转正。

其实，技术替换，更深层次的是基于技术水平和积累提供的服务，我们已经有很多国产芯片的合作伙伴，也欢迎更多的芯片厂家加入我们，用技术服务替换产品，帮助顾客顺利解决问题。

创新替换：这种替换可以说是打怪升级的阶，技术服务%2B产品升级规划。刚好我们也有一个典型，我们有个客户做智慧养殖产品，他们团队在养殖行业有超过15年的经验，他们选择美国某品牌时遇到两个问题：

1. 技术支持匮乏，因为他们还太小；

2. 供应链不稳定，其中包含价格的不确定性和供货周期的不确定。

物联网应用的特点是碎、散、杂和需求海量，体现在供应链上就是需求的不确定性，客户担心在大批量需求涌现的时候，供应链上成本和交付的不确定性。

我们帮客户做了产品进阶的三级规划：

1. 客户现有供应链的梳理，我们来确保其稳定性；

2. 第二代产品的国产替换规划，技术实现和成本规划协同；

3. 协助客户做第三代产品的预研规划，譬如芯片的整合、外观的优化等。

其实，我们在做创新替换的时候，更像一个老中医，望闻问切缺一不可。